芯片生產(chǎn)是一個(gè)非常復(fù)雜的點(diǎn)砂成金的過(guò)程——從砂子到晶圓再到芯片。
晶片先從砂石里層層提煉出來(lái)，中間涉及有拉晶、切割的工藝。然后在做好的晶圓上制作電路及電子元件，這也是是芯片制造中關(guān)鍵的環(huán)節(jié)，主要包含鍍膜、光刻、顯影、刻蝕、離子注入等工藝，再經(jīng)過(guò)百道復(fù)雜的工藝和幾個(gè)月的加工，才能在在指甲蓋大小的空間中集成數(shù)公里長(zhǎng)的導(dǎo)線和數(shù)以億計(jì)的晶體管器件。而封裝與測(cè)試業(yè)務(wù)屬于集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的后端行業(yè)。
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